"반도체 제조 공정에 AI 적용… 불량 원인 몇 시간이면 찾죠"

"수천 장의 웨이퍼 데이터에서 300만개 이상의 가설을 세우고 검증하는 데 4시간밖에 걸리지 않았다. 사람이 일일이 확인했다면 몇 달이 걸렸을 것이다."

지태권 세미에이아이(SemiAI) 대표는 8일 반도체 제조 공정에 인공지능(AI)을 접목한 불량 예측·원인 진단 소프트웨어 '스마일(SMILE)'의 경쟁력을 이같이 설명했다. 반도체 제조 과정에서 발생하는 방대한 데이터를 AI로 분석해 불량 원인을 찾아내고 수율 개선을 지원하는 기술이다. 기존에 엔지니어의 경험과 판단에 의존하던 공정 분석을 AI로 자동화해 분석 시간과 비용을 줄이는 것이 핵심이다.

지 대표는 인텔과 램리서치, ASML, 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에서 경험을 쌓은 전문가다. 현장에서 엔지니어로 근무하면서 반도체 수율 분석의 어려움을 직접 겪었다. 방대한 공정 데이터 속에서 불량 원인을 찾고 개선 조건을 검증하는 작업이 엔지니어 개인의 경험과 역량에 크게 좌우된다는 점에 주목했다. 이러한 문제를 해결하기 위해 지난해 1월 세미에이아이를 설립했다. 공정·장비·계측 데이터를 연결하고 엔지니어가 가설을 수립해 검증하는 과정을 AI로 자동화하겠다는 구상이었다.

출처: 파이낸셜뉴스 (사진=서동일 기자)