Sampling Optimizer
측정 throughput과 모델 정확도의 trade-off를 자동화 최소 sample set으로 systematic 패턴을 충실히 복원하도록 측정 위치를 최적화하고, 결과 sample set은 측정 장비 레시피로 그대로 반영됩니다.
주요 기능
- 01
die 격자 layout case 산출
chip·field 크기를 입력으로 가능한 die 격자 layout 후보를 자동 산출하고, wafer 활용도 기준으로 비교해 후보를 좁힙니다.
- 02
overlay 측정 key 배치와 모델별 트렌드 미리보기
결정된 layout 위에 overlay 측정 key를 자동·수동 모드로 배치하고, 후보별 모델 트렌드를 함께 산출해 다음 단계 입력으로 흘립니다.
- 03
모델 기반 최적 측정점·모델 추천
여러 모델 위에서 탐색을 돌려 추정 정확도가 가장 높은 측정 위치와 추천 모델을 함께 결정합니다.
- 04
wafer 전역 die·shot 배치 검토
결정된 측정점을 wafer 전체에 펼쳐 die·shot 배치를 검토합니다. wafer 반경·edge·die clearance를 반영해 양산 적용 직전 마지막 검증으로 동작합니다.
현장의 과제, 함께 정리해 드립니다.
구체적인 데이터가 준비되지 않아도 괜찮습니다. 맞춤 적용 시나리오로 회신드립니다.