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SemiAI

SMILE Lite

분석·샘플링·모델링을 하나의 워크벤치로 묶어 양산 의사결정 흐름을 가속합니다.

The Challenge
  • BI·샘플링·모델링이 별도 도구로 흩어져 분석 흐름이 끊깁니다.
  • 측정 throughput과 모델 정확도의 trade-off가 수동 판단에 의존합니다.
Our Approach
  • 반도체 좌표계 시각화와 selection chain으로 차트 간 연쇄 분석을 한 화면에서 닫습니다.
  • Layout → Key → Optimization → Wafer Map 4단계로 측정 샘플링을 자동 최적화합니다.
  • Inter-field · Intra-field · CPE 다단계로 분해해 오버레이 보정 레시피를 직접 조립합니다.

AS-IS

분산된 도구

수동 샘플링

단일 모델

제한된 피드백

SMILE Lite

BI

  • 반도체 좌표계 시각화
  • 차트 체인 연쇄 분석

샘플링

  • 4단계 자동 최적화
  • 측정 레시피 반영

모델링

  • Inter · Intra · CPE 분해
  • Recipe + Simulation
  • 분석 사이클 단축
  • Metrology 시간 절감
  • 오버레이 보정 정밀도 향상
  • 양산 적용 전 시뮬레이션

TO-BE

통합 분석 워크벤치

최적화된 측정 샘플링

다단계 보정 모델

장비 피드백 · HVM 배포

SMILE Lite BI Dashboard — Trend·Box Plot·Wafer Map·Vector Map을 한 화면에 구성한 분석 대시보드 화면SMILE Lite BI Dashboard — 차트 간 이동 경로(분석 흐름)를 그래프로 시각화한 Flow Graph 화면SMILE Lite BI Dashboard — 웨이퍼 벡터 맵·헤트맵·3D 등 다중 뷰로 사이클 간 차이를 비교하는 화면

BI Dashboard — 분석을 한 화면에서 끝까지

  • Trend·Box Plot·Wafer/Vector Map·Linear Regression 등 11종 도메인 차트를 자유롭게 조합
  • Brush · Ctrl+Click · Union으로 한 차트의 선택을 다음 차트의 입력으로 연결 (selection chain)
  • 데이터 선택·차트 구성·기간을 묶어 북마크로 저장, Flow Graph로 분석 흐름까지 시각화
SMILE Lite Sampling Optimizer — Step 1: Layout Design 화면 (chip·field·scribe line 치수 입력 → die 격자 layout case 산출)SMILE Lite Sampling Optimizer — Step 2: Key Selection 화면 (overlay 마크 배치, 모델별 NMU/PU 트렌드)SMILE Lite Sampling Optimizer — Step 3: Optimization 화면 (cascade·random 알고리즘, contour map, top points, 추천 모델)SMILE Lite Sampling Optimizer — Step 4: Wafer Map 화면 (웨이퍼 반경·edge clearance·die clearance 반영, 최종 wafermap)

Sampling Optimizer — 측정과 모델 정확도의 균형을 자동으로

  • Layout Design → Key Selection → Optimization → Wafer Map 4단계를 하나의 Workflow 컨테이너에서 순차 실행
  • OVO · OVO2 · OVO2EUV · OVO3 모델별 cascade · random 알고리즘으로 최적 측정 위치 도출
  • 산출된 샘플 셋은 측정 장비 레시피로 그대로 반영되어 양산 라인에 직접 적용
SMILE Lite Modeling — Recipe Editor에서 Inter-field · Intra-field · CPE 단계를 조립하는 화면SMILE Lite Modeling — Model > Step > Coefficient 단위로 계수를 조립하는 화면SMILE Lite Modeling — Modeling Simulation으로 실제 데이터에 적용해 결과를 검증하는 화면

Modeling — 오버레이 보정의 다단계 분해

  • Inter-field(웨이퍼 좌표) · Intra-field(샷 좌표) · CPE(노광별 잔차)로 분해해 systematic 성분만 분리 보정
  • Recipe Editor로 Model > Step > Coefficient 단위 조립, Modeling Simulation으로 실제 데이터 검증
  • 산출 보정값은 노광 장비 alignment recipe로 피드백되어 closed-loop 보정 사이클을 구성

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맞춤 솔루션

고객 공정에 맞춰 솔루션을 조합하고 모델을 튜닝합니다.

현장의 과제, 함께 정리해 드립니다.

구체적인 데이터가 준비되지 않아도 괜찮습니다. 맞춤 적용 시나리오로 회신드립니다.

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