01
반응형 APC의 한계
- 사람 중심 루프: 데이터 → 시각화 → 분석 → 조치
- 변동 검출 시점엔 이미 웨이퍼에 반영
- 수율 손실이 사전에 발생
SMILE
분석부터 실시간 제어까지 공정 성숙도에 맞춰 도입할 수 있는 모듈형 AI 솔루션
끝없이 반복되는 원인 추적의 굴레
공정 이상 원인 하나를 특정하기까지 수 일. 그 사이에도 웨이퍼는 계속 흐르고, 수십 명의 엔지니어 시간이 소진됩니다.
02
Root Cause의 조합 폭발
- 5개 카테고리 × 평균 10개 인자
- 경험은 탐색 공간의 일부만 커버
- AI는 전체 공간을 초 단위로 탐색
03
범용 AI의 부적합
- 실제 Fab 데이터 접근 제한·양 부족
- Edge case 커버 불가
- 공정·설비·결함 관계 미표현
SMILE — 8개의 솔루션이 하나의 제품으로
Human-in-the-Loop 프로토콜 기반 AI는 제안하고, 엔지니어가 결정합니다.
Before
직관 기반 차트 탐색
- 수십 개 차트를 직접 해석
- 시행착오 기반 원인 분석
- 학습 사이클 수일~수주
- APC는 drift 감지 후 보정
With SMILE
AI 가이드 기반 예측 분석
- 상관 신호를 AI가 즉시 하이라이트
- 증거 기반 추론으로 원인 식별
- 학습 사이클 분~시간 단위
- PRISM이 핫스팟 사전 예측
8개의 솔루션
Fab 공정별 적용 방식.
Photolithography
오버레이 hotspot을 웨이퍼 레벨에서 선제 제어
- Virtual Metrology 기반 이슈 웨이퍼 예측
- Lot N → N+1 공정 제어 피드포워드
- Rework 없이 WLC 구현
AppliedSMILE Pro+PRISM
SMILE의 차별점
데이터 처리·시각화를 넘어, 웨이퍼 단위 결함 예측과 공정 이슈 자동 해결까지 한 플랫폼 안에서 다룹니다.
11종 도메인 차트
Wafer·Vector map 등 일반 BI엔 없는 도메인 차트와 14종 공정 파라미터 필터를 기본 제공.
AI 협업
엔지니어가 만든 차트를 LLM이 직접 해석. 의도를 인식하는 SemiAI Assistant가 어느 단계에서든 대화로 분석 지원.
End-to-End 워크플로
필터 → 차트 → AI 해석 → 추천 분석 → Word 리포트까지 도구 전환 없이 끊김 없이 연결.
| 항목 | SMILE | 일반 BI 도구 | 통계 분석 도구 | 반도체 분석 솔루션 |
|---|---|---|---|---|
| 반도체 도메인 차트 (Wafer / Vector map) | ||||
| 공정 파라미터 다중 필터 | 커스텀 | 일부 | ||
| ML 기반 모델링 | ||||
| 차트 자동 해석 (LLM) | ||||
| 분석 흐름 시각화 | ||||
| 자동 리포트 생성 | 플러그인 | |||
| 대화형 AI 어시스턴트 |
현장의 과제, 함께 정리해 드립니다.
구체적인 데이터가 준비되지 않아도 괜찮습니다. 맞춤 적용 시나리오로 회신드립니다.